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2025.11.17
在AI算力需求的强劲推动下，，高速光模块市场不断迭代，，，，主流产品已经逐步从400G切换到800G/1.6T，，，，Lightcounting的最新预测显示26年将迎来800G光模块需求的爆发式增长。。。。在AI光互联中，，，，针对100m以上的互联场景往往以单模解决方案为主，，底层光芯片解决方案主要分为两类：传统的EML方案、、、新兴的硅光方案(SiPh)。。。其中EML方案凭借其优秀的传输特性主要用于FR等合波场景，，，在2km传输场景更具性价比；硅光方案以其天然的易集成优势，，，多用于DR等多路并行场景，，，传输距离以500m应用居多。。。
四川大学、、汇润等：GaAs基高功率半导体激光器十年进展——从百瓦芯片到千瓦模块
2025.10.10
四川大学教授、、汇润首席技术官王俊受邀撰写的“GaAs基高功率边发射半导体激光器研究进展”被选为专题封面文章。。。。文章综述了近十年来GaAs基高功率边发射半导体激光器的关键技术进展。。通过梳理国内外技术路线发展脉络，，，，为下一代高功率半导体激光器的研发提供理论参考与技术路径。。。。
2025.09.26
9月10日至12日，，第26届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重举办，，，汇聚全球3800余家光电企业，，，聚焦光通信、、、、激光制造、、AR/VR、、、、智能传感等八大核心领域，，，，汇润在激光展4A071以及通信展12C61双展亮相，，，，充分展示公司在光制造、、、光传感、、、、光通信、、光医疗、、光显示等领域的技术及产品进展。。
重磅新品丨汇润发布高功率、、、、低功耗200mW Uncool CW DFB光通信芯片！！
2025.09.25
为应对技术变革，，，汇润加速开发新一代高功率、、低功耗DFB芯片，，，，并于9月10日，，，第26届CIOE中国国际光电博览会开展首日，，，，在通信展12C61展位举办光通信新品发布会，，，，隆重发布最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片！！
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